| 投资策略 |
大类资产配置策略
本基金将利用基金管理人多年来在宏观经济分析上的丰富经验和积累,通过基金管理人构建的权益投资决策分析体系(MVPCT系统)定期评估宏观经济和投资环境,并对全球及国内经济发展进行评估和展望。在此基础上判断未来市场投资环境的变化以及市场发展的主要推动因素与变量,运用泰康量化资产配置模型,根据股票、债券、货币市场工具三种最主要大类资产的预期收益和风险,确定三者的最优配置比例并适时调整。
MVPCT系统是基金管理人在多年股票研究投资的基础上,构建的一套全面、系统的权益类资产分析框架。该系统从宏观经济、估值水平、国家政策、资金面以及技术面等五个角度全面分析权益市场环境,形成对下一阶段股市走势的判断,其量化打分结果作为基金管理人权益类资产仓位水平的决策依据。目前,该系统已成为大类资产配置的稳定决策系统之一。
股票投资策略
(1)行业配置策略
本基金通过宏观及行业中观等指标数据,采用定性加定量相结合的方式对半导体行业的各个子行业(包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、半导体设备、半导体材料等)分别进行分析,判断各子行业当前所处的位置及未来发展方向,调整子行业的配置比例。
(2)个股投资策略
本基金主要通过基金管理人自主研究的多因子模型精选个股,结合风险模型控制组合风险、交易成本模型优化组合的交易成本,最终通过组合优化模型生成投资组合,以追求超越业绩比较基准表现的业绩水平。
股票投资采用多种量化选股技术,并通过定性分析辅助相结合。
1)量化选股策略
量化选股策略主要采用以下三大类量化模型,分别用以评估资产定价、控制风险和优化交易。根据模型结果,基金管理人结合具体市场环境进行组合投资。
超额收益模型:本基金基于基金管理人量化投资研究平台的研究成果,采用量化多因子股票模型进行投资。量化多因子模型基于上市公司的财务数据和市场交易数据,在半导体产业相关股票域内通过量化手段寻找对股票收益具有预测性的指标作为因子,通过回测技术,研究各个因子的历史表现,寻找收益稳定、相关系数为负的因子对股票进行综合评分,根据评分结果精选个股构成组合。基金管理人多因子模型的因子来源主要为盈利、成长、价值、规模、分析师预期、量价等多类Alpha因子,以自下而上为主,自上而下为辅,筛选出定价偏低的资产进行投资以获取超额收益,设法规避定价过高的资产。
风险模型:该模型通过风险预测和控制投资组合对各类风险因子的敞口,如市场、行业和风格等,增强组合的分散程度,降低投资组合的集中持股风险,同时也有助于稳定投资组合对半导体行业各个子行业的必要暴露。
成本模型:该模型根据各类资产的市场交易活跃度、市场冲击成本、印花税、佣金等数据预测本基金的交易成本,有效控制基金的换手率,达到节省基金投资成本,优化投资组合绩效的目的。
2)定性分析
基金经理除了采用量化选股技术以外,也需要综合考虑相关企业的产业环境、政策环境、市场格局、技术优势等方面,选择基本面良好且具有持续发展潜力的优质个股标的开展本基金的主动投资。
3)投资组合构建与优化
基于基金组合中单个证券的预期收益及风险特性,对组合的风险收益指标进行动态优化,在合理风险水平下追求基金收益最大化。同时,监控组合中证券的估值水平,在市场价格明显高于其内在合理价值时适时卖出证券。
(3)港股通标的股票投资策略
本基金基金资产通过港股通投资于港股,将重点关注以下几类港股通股票,作为A股标的的重要补充:
1)与本基金主题相符合,在技术或产品、市场竞争力强的行业龙头企业;
2)沪港两地同时上市的符合本基金主题的标的,港股市场在估值、AH股折溢价、股息率等方面具有吸引力的投资标的。
(4)存托凭证投资策略
本基金可投资存托凭证,本基金将在深入研究的基础上,通过定性分析和定量分析相结合的方式,选择投资价值高的存托凭证进行投资。
半导体产业的界定
半导体产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是支撑经济社会发展、建设数字中国的战略性、基础性和先导性产业。近年来,国家陆续出台多项政策,支持和鼓励半导体产业发展。
本基金对半导体产业的界定包括以下行业的上市公司:
1)半导体产业链上游支撑产业,包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化软件和集成电路模块。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料,分别用于晶圆制造和芯片成品的包装、保护与固定。半导体设备分为晶圆制造设备和封装测试设备,分别用于前道晶圆加工制造和后道封装测试。电子设计自动化软件是指,利用计算机辅助来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件。集成电路模块是指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的模块,通常由第三方开发。电子设计自动化软件供应商和集成电路模块供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建芯片所需的核心功能模块,能够帮助半导体设计环节缩短设计周期、降低开发成本。上述涉及的投资领域包括与半导体材料相关的有色金属、基础化工行业,与半导体设备相关的机械设备行业,与电子设计自动化和集成电路模块相关的软件开发、数字芯片设计行业。
2)半导体产业链中游制造产业,主要生产各类半导体产品。半导体产品可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。半导体产品生产的主要流程分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。上述涉及的投资领域主要包括与半导体产品相关的电子行业。
3)以半导体为主要竞争要素的下游应用企业,包括以计算机、消费电子、工业电子、光伏组件、航空航天、智能汽车、通信设备、物联网等半导体产业链下游应用产品为核心业务的上市公司。
未来随着技术的发展和产业结构的变化,半导体产业的涵盖范畴将会发生变化,本基金将视实际情况,在履行适当程序后,调整上述对半导体产业的识别及认定,并在招募说明书更新中公告。
信用衍生品的投资策略
本基金投资信用衍生品,将按照风险管理的原则,以风险对冲为目的。本基金将根据所持标的债券等固定收益品种的投资策略,审慎开展信用衍生品投资,合理确定信用衍生品的投资金额、期限等。本基金将加强基金投资信用衍生品的交易对手方、创设机构的风险管理,合理分散交易对手方、创设机构的集中度,对交易对手方、创设机构的财务状况、偿付能力及杠杆水平等进行必要的尽职调查与严格的准入管理。 |
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